榮耀Magic8 RSR保時捷設計已經(jīng)官宣,將于1月19日19:30正式發(fā)布。
官方提前就公布了雙配色的外觀圖,分別是月光石、板巖灰。

外觀依然傳承經(jīng)典保時捷流光飛線設計,藝術(shù)設計與功能美學完美融合,辨識度非常高。
最關(guān)鍵的是,爆料稱這一代會采用陶瓷材質(zhì)后殼,帶來溫潤如玉的質(zhì)感,這是目前在手機上口碑最好的機身材質(zhì),但受限于重量問題已經(jīng)在絕大多數(shù)手機上消失。
根據(jù)爆料,榮耀Magic8RSR保時捷設計正面配備一塊6.71英寸1.5K LTPO等深四曲屏,分辨率為2808 x 1256,支持3D人臉識別與3D超聲波指紋識別。
核心搭載第五代驍龍8至尊版芯片,頂配版本提供24GB+1TB存儲規(guī)格。
后置旗艦三攝,分別是5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角鏡頭以及2億像素大底潛望長焦鏡頭,其中長焦鏡頭光圈為f/2.6,支持3.7倍光學變焦,主攝與長焦均支持OIS光學防抖。
內(nèi)置7200mAh大電池,支持120W有線快充和80W無線快充,支持IP68、IP69及IP69K滿級防塵防水,并支持天通衛(wèi)星通信。