據(jù)外媒報(bào)道,著名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)ARM日前公布了其iSIM技術(shù),通過在ARM架構(gòu)SoC中集成SIM卡,使得手機(jī)等電子設(shè)備能夠和運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)通信,從而不需要再預(yù)留開孔或者空間給實(shí)體SIM卡。

ARM公布的iSIM技術(shù)包含Kigen OS系統(tǒng)以及安全加密的獨(dú)立硬件區(qū)塊。簡單點(diǎn)說就是把目前手機(jī)中的應(yīng)用處理器、基帶芯片以及SIM卡集成到一張芯片中。
不過,需要指出的是,這項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的前提還是和eSIM一樣,需要運(yùn)營商的大力配合。因此,這項(xiàng)技術(shù)可能會率先在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中使用。