傳三星GALAXY S7明年1月發(fā)布 將推高端子品牌
三種處理器方案
盡管消息的真實(shí)性仍需進(jìn)一步證實(shí)，但如果傳聞成真的話，那么則意味著GALAXY S7或?qū)⒂卸鄠€(gè)版本推出，同時(shí)也就不難解釋這款新機(jī)如今為何出現(xiàn)了三種處理器，四種基帶和四種音頻芯片的說法了。換句話來說，多種處理器方案并不是過去模式的回歸，而是會(huì)根據(jù)產(chǎn)品細(xì)分的原則，按照市場(chǎng)定位來決定GALAXY S7各個(gè)版本的配置。
而在此前，一直傳聞三星GALAXY S7會(huì)配備三種不同的處理器，分別為針對(duì)中國(guó)和美國(guó)市場(chǎng)的分別為自主構(gòu)架的Exynos 8890，高通驍龍 820 和 Exynos 7422。其中，前兩者將面向中國(guó)，美國(guó)等市場(chǎng)，而后者則專供印度市場(chǎng)。而從現(xiàn)在的消息看來，最好的處理器將配備到高端子品牌的頂級(jí)旗艦上，而高通驍龍 820等其他處理器則會(huì)裝載到次旗艦機(jī)型上，并分別對(duì)抗不同的對(duì)手。
功能集大成者
不過，現(xiàn)在還不清楚三星GALAXY S系列的新旗艦會(huì)在具體名稱上有怎樣的變化，但可以肯定的是未來的頂級(jí)版本將會(huì)以“功能集大成者”的形象出現(xiàn)，從而與iPhone 6s進(jìn)行正面較量。而從目前得到的信息來看，支持ClearForce 壓力感知觸控技術(shù)，或?qū)⒊蔀镚ALAXY S7突出的新特色，同時(shí)搭載ESS的Hi-Fi頂級(jí)芯片也使得未來三星旗艦變得更全面。
而除了裝載全新的2000 萬像素 ISOCELL 鏡頭模組，以及引入U(xiǎn)SB Type-C接口之外，三星還會(huì)發(fā)揮自家產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)，為未來旗艦裝載分辨率高達(dá)4K的觸控屏，而雙曲面屏版本的同步登場(chǎng)，也意味著三星GALAXY S7確實(shí)有可能通過進(jìn)一步的細(xì)分，為用戶帶來更多的選擇。
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