高通確認(rèn)驍龍820采用14納米工藝 否認(rèn)發(fā)熱問題
[摘要]報道稱，三星近期將修改芯片處理器的控制程序。此外，三星還考慮加入熱管，已解決發(fā)熱問題。
高通在其官方微博中證實了其下一代驍龍820芯片的存在，以及這款芯片的規(guī)格，其中包括了14納米工藝制式。
在今年8月，有消息稱，三星正在測試其下一代Galaxy S7智能手機，隨后有報道稱，高通將向三星提供驍龍820版本芯片作為支持。
事實上，這款芯片耗費了高通大量時間來進行“打磨”。現(xiàn)在，這家芯片制造商正式確認(rèn)，驍龍820芯片將采用下一代14納米制造工藝，將帶來更好的表現(xiàn)。
不可否認(rèn)的是，高通上一代芯片芯片驍龍820確實存在散熱問題，這或許也是這家公司急于打造下一代芯片的部分原因。不過，近期，有傳聞驍龍820芯片存在發(fā)熱問題，而三星已經(jīng)解決此問題，并使用軟件做優(yōu)化。報道稱，三星近期將修改芯片處理器的控制程序。此外，三星還考慮加入熱管，已解決發(fā)熱問題。
對于驍龍820芯片發(fā)熱問題，高通PR部門在第一時間否認(rèn)。高通表示，驍龍820芯片內(nèi)的所有IP模塊均作了優(yōu)化處理，14納米制程工藝又能夠確保這款芯片提供更好的性能。這款芯片將滿足代工廠商對其終端設(shè)備的散熱和性能的要求。
配置驍龍820處理器設(shè)備預(yù)期將在明年年一季度推出。
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