高通面臨自扇耳光 傳驍龍820八核版明年發(fā)布
[摘要]據《電子時報》援引消息人士的話表示，高通將于明年上半年推出八核版的驍龍820芯片。
高通驍龍810芯片自上市之日起就一直被發(fā)熱量過大問題所困擾。不久之前，高通發(fā)布了新一代芯片驍龍820，這款芯片包含了四顆自主設計的Kryo核心。與高通削減核心數(shù)量形成鮮明對比的是，聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布的Helio X20芯片采用的是十核架構。
由于大部分消費者都認為更多的核心數(shù)量意味著更強大的性能，因此高通可能順應公眾的看法。據《電子時報》援引消息人士的話表示，高通將于明年上半年推出八核版的驍龍820芯片。實際上，四核版驍龍820芯片不僅性能超過驍龍810，而且還節(jié)能30%。
但是，三星、華為、中興、索尼和LG顯然更傾向于在明年的旗艦機型上使用八核芯片。在競爭激烈的智能手機領域，消費者通常更容易通過簡單的配置數(shù)據做出購買決定。大部分用戶都不清楚芯片的基準測試數(shù)據，因此“八核”聽上去比“四核”更強大。
高通四核芯片采用的是big.LITTLE架構，即兩顆高性能核心處理繁重任務，兩顆低功耗核心處理普通任務。假如八核版驍龍820芯片真的存在，它將也采用類似的big.LITTLE架構設計。
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