HTC One X9大家或許不會(huì)覺得陌生，此前行貨版本不僅拿到了入網(wǎng)許可證，而且更是全面曝光了相關(guān)配置。而現(xiàn)在，根據(jù)開發(fā)者@LlabTooFeR在推特上披露的消息稱，根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟公布的認(rèn)證信息顯示，HTC One X9將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科MT6630無(wú)線芯片，至于手機(jī)的代號(hào)則為“E56ML”，預(yù)計(jì)將在明年初正式登場(chǎng)。

　　搭載MT6630芯片

　　HTC One X9此前已經(jīng)有過(guò)多次曝光，而現(xiàn)在知名開發(fā)者@LlabTooFeR則似乎找到了該機(jī)更多有價(jià)值的信息。按照這位開發(fā)者的說(shuō)法，在Wi-Fi聯(lián)盟公布的認(rèn)證信息中，一款型號(hào)為2PS510000的HTC新機(jī)便是傳說(shuō)中的HTC One X9，其研發(fā)代號(hào)則為“E56ML”，并且搭載了聯(lián)發(fā)科的MT6630無(wú)線芯片。

　　據(jù)悉，MT6630是全球首款五合一無(wú)線SOC，同時(shí)集成了雙頻Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、藍(lán)牙4.1、三頻GPS/GLONASS、FM射頻等五大功能。更為重要的是，該芯片的確認(rèn)也從另一個(gè)角度證實(shí)了HTC One X9將會(huì)配備Helio X10處理器的傳聞。

　　5.5寸觸控屏

　　至于HTC One X9定位其他主要配置方面，根據(jù)工信部此前公布的信息顯示，該機(jī)將會(huì)配備5.5英寸1080p分辨率觸控屏，擁有2GB RAM+16GB ROM的存儲(chǔ)組合，并提供了最高1TB的存儲(chǔ)卡擴(kuò)展功能。同時(shí)該機(jī)裝載有500萬(wàn)像素前置鏡頭和1300萬(wàn)像素主攝像頭，并將帶來(lái)光學(xué)防抖功能。

　　HTC One X9此次還搭載了2.2GHz八核處理器，雖然工信部沒(méi)有公布具體的型號(hào)，但根據(jù)此前爆料人@evleaks的說(shuō)法，該機(jī)將會(huì)搭載MTK處理器，所以預(yù)計(jì)應(yīng)該是與HTC One M9+同款的聯(lián)發(fā)科Helio X10處理器。

　　或?qū)ES發(fā)布

　　當(dāng)然，HTC One X9更吸引人的地方或許在于外形方面，根據(jù)工信部公布的備案照片顯示，該機(jī)確實(shí)采用了隱藏式雙揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)，并取消了虛擬按鍵，正面外觀與當(dāng)初的HTC Butterfly S頗為相似，算得上徹底告別了被詬病頗多的“多下巴”造型。

　　目前，該機(jī)的國(guó)行版本HTC X9u已經(jīng)拿到了入網(wǎng)許可證，并顯示支持雙4G網(wǎng)絡(luò)和雙卡雙待功能，擁有銀色和灰色兩種色彩款式選擇，并配有3000毫安時(shí)電池，但暫時(shí)不清楚會(huì)何時(shí)正式發(fā)布。不過(guò)，由于傳聞該機(jī)會(huì)在明年第一季發(fā)布，所以有國(guó)外媒體推測(cè)該機(jī)有可能會(huì)在明年年初的CS2016消費(fèi)電子展上正式推出。

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