­　　在手機處理器中，高通無疑占領(lǐng)了最有利的市場，擁有多項通信技術(shù)專利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍?zhí)幚砥?，都備受關(guān)注。前段時間，高通在香港舉辦的技術(shù)峰會上發(fā)布了新的驍龍?zhí)幚砥饕约靶碌幕鶐АＭ瑫r還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。

­　　新一代驍龍?zhí)幚砥鲹屜瓤?/strong>

­　　高通除了在香港舉辦的技術(shù)峰會上發(fā)布了驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款中端處理器，未來還將發(fā)布最新的旗艦處理器驍龍835以及中端殺手驍龍660處理器。下面大家來看看這些處理器的參數(shù)：

­　　驍龍65X和驍龍82X參數(shù)

­　　驍龍653：代號MSM8976 Pro，采用4核A72 4核A53設(shè)計，大核頻率從652的1.8GHz提升到了1.95GHz，GPU依然采用了Adreno 510，綜合性能提升了10％左右。內(nèi)存支持的容量從6GB提高到8GB?；鶐壍搅薒TE X9，上傳速率從100Mbps提升到150Mbps，支持QC3.0快充。

­　　驍龍6XX參數(shù)對比

­　　驍龍626：代號MSM8953 Pro，也就是625的升級版，主頻從2GHz提升到2.2GHz，基帶升級為LTE X9，支持藍牙4.2，其他參數(shù)基本一致，采用14nm制程，支持QC3.0快充。

­　　驍龍427：代號MSM8920，4*A53，主頻為1.4Ghz，Adreno 308圖形處理器，LPDDR3內(nèi)存，基帶從X6升級到X9，從150Mbps/75Mbps提升到300Mbps/150Mbps，當然，也新增支持雙攝，支持QC3.0快充。

­　　驍龍835和驍龍660參數(shù)

­　　驍龍660：代號MSM 8976 Plus，是當前的高通中高端處理器驍龍652、653的繼任者，同樣采用了A73 A53構(gòu)架，（也有傳聞表示為自家Kryo架構(gòu)），4*2.2GHz 4*1.9GHz(A73 A53)的CPU核心組合，支持雙通道LPDDR 4x內(nèi)存?；鶐б采墳長TE X10，GPU也升級為Adreno 512，支持QC4.0快充技術(shù)。

­　　驍龍835：代號MSM 8998，是未來高通主打高端取代驍龍820/821的產(chǎn)品。采用自主Kryo 200 4 4的CPU架構(gòu)。采用三星10nm制程，支持四通道LPDDR 4x?；鶐б采墳長TE X16，GPU使用Adreno 540，首發(fā)機型預計為三星Galaxy S8，支持QC4.0快充技術(shù)。

­　　非旗艦處理器架構(gòu)維持不變、依然小幅度提頻

­　　從現(xiàn)有的規(guī)律看來，定位中端的驍龍?zhí)幚砥髟诩軜?gòu)上不會有太大改變，依然采用提頻的方法來首提升頻率，小幅提升性能。例如，最近的驍龍625和即將發(fā)布的626，沒有改變CPU架構(gòu)僅提升了主頻，而驍龍653和驍龍652的情況也一樣。

­　　驍龍?zhí)幚砥?/p>

­　　不過這個情況可能會維持到明年年中，而到2017年年中時候，預計會出現(xiàn)新架構(gòu)的中端驍龍?zhí)幚砥鳎ㄏ馎73取代A72），順便升級制程工藝，大幅度提升性能，驍龍660就是一個很好的例子。而高端系列的驍龍8XX系列，例如驍龍835，則會大換血，無論是工藝、構(gòu)架、基帶等統(tǒng)統(tǒng)都會有大升級。

­　　驍龍625

­　　RAM/ROM支持升級、基帶常規(guī)升級

­　　在RAM的支持上，新處理器都有所提升，例如新中端驍龍653支持RAM從6GB升級至8GB，從數(shù)字上的提升去滿足市場需求，畢竟競品的中端處理器Helio P20已經(jīng)開始支持LPDDR4X，比驍龍65X的LPDDR3先進不少，而往往大多數(shù)消費者只認容量不認內(nèi)存代數(shù)，因此從支持容量上去升級也是一個比較機智的做法。而基帶方面則是常規(guī)的升級，與同級別的競品相比依然領(lǐng)先。

­　　helio P20處理器

­　　總結(jié)：

­　　其實高通此次的升級換代也只是小修小補，尚未放大招。除了高端產(chǎn)品驍龍835，面對競爭更為激烈的中端市場，還得看A73 A53（或自主架構(gòu)）、采用14nm制程的中端驍龍660（以及后來的）大殺器。