聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G多模整合基帶芯片Helio M70 劇透Helio P90
今天凌晨，高通驍龍855處理器正式發(fā)布，官方稱該平臺是全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G連接的芯片。今天上午，聯(lián)發(fā)科也在廣州發(fā)布了5G多模整合基帶芯片Helio M70。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方微博的消息，Helio 曦力M70支持5G各項關(guān)鍵技術(shù)，是一款獨立的5G基帶芯片，可實現(xiàn)更快連接速度、更低功耗和更優(yōu)參考設(shè)計。
聯(lián)發(fā)科隨后也在官方微博上為自己即將發(fā)布的Helio P90 的AI芯片做了一番劇透，并表示它是搭載全新 APU 2.0 的 AI 芯片，一起來了解一下。
昨日，聯(lián)發(fā)科也發(fā)微博稱，Helio P90 的AI芯片將聚焦AI 在智能分類、AI 識別物體、對象分割、語音識別、文字識別、SR等方面。除此之外，自家的 AI 芯片都具備了 AI 物體識別功能，最新的 Helio P70 更是擁有人體姿態(tài)識別功能。拍照方面，Helio P 系列甚至讓你不用再摳圖再虛化。除了背景虛化景深處理外，換臉、智能胡子、Cosplay 以及一鍵 PS 也都有。
聯(lián)發(fā)科官方劇透稱，Helio P90 搭載全新 APU 2.0 的 AI 芯片，功能分類、對象分割、物體識別和 SR 四大應(yīng)用都能提供更高性能的支持。關(guān)于Helio P90的詳細信息，聯(lián)發(fā)科將會在12月13日的發(fā)布會上做詳細闡述。
原標題：又一款獨立5G基帶芯片：聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio M70
責任編輯：曾少林
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