HTC One M8真機(jī)拆解 揭秘內(nèi)部芯片與元器件 看雙鏡頭是啥
HTC One(M8)的發(fā)布吸引了不少眼球的關(guān)注，這款新機(jī)首次采用的雙鏡頭到底有著怎樣的特色更是成了大家熱議的話題。而現(xiàn)在，著名拆解網(wǎng)站iFixit已經(jīng)在第一時(shí)間對(duì)HTC One(M8)完成了拆解，首次為我們揭示了該機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造和所使用的部分元器件。接下來，就讓我們一起看看這款新鮮出爐的HTC新機(jī)到底有什么特別之處吧。
維修難度高
此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon的定制版本，在配置上與港臺(tái)版本最大的不同是采用了MSM8974AB處理器。而從拆解的過程來看，HTC One(M8)的一體式設(shè)計(jì)確實(shí)非常緊密，只有先卸掉聽筒前面板才能開始進(jìn)一步的拆解過程。當(dāng)然，由于是專業(yè)拆解結(jié)構(gòu)所以對(duì)該機(jī)整個(gè)拆解的過程還是非常的順利，并且從打開的內(nèi)部構(gòu)造來看，HTC設(shè)計(jì)的金屬屏蔽面積還是比較大。
或許是采用了金屬材質(zhì)的緣故，HTC One(M8)后蓋部分的重量便達(dá)到了27.5克，占了整機(jī)接近1/3的重量，看起來全金屬機(jī)身確實(shí)是貨真價(jià)實(shí)。此外，與往常的拆卸報(bào)告一樣，iFixit為該機(jī)的維修難度給出了2分的表現(xiàn)，這便意味著該機(jī)將是一款相當(dāng)難維修的機(jī)型。
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