“發(fā)燒”終結(jié)者：揭秘手機水冷系統(tǒng)
2月23日消息，據(jù)科技網(wǎng)站ZDNet報道，隨著智能手機性能的不斷增強，手機內(nèi)CPU和GPU產(chǎn)生的熱量也越來越成為困繞廠商的一大難題，它們需要在性能和發(fā)熱上二選一，實在是難以抉擇。
不過有些廠商已經(jīng)開始尋求其他解決方式了，三星就是其中之一，在最新發(fā)布的Galaxy S7和S7 Edge上，三星就玩起了水冷散熱。
什么？水冷？是不是很令人驚訝？會不會有人覺得三星這次要給手機配上水管，散熱器和冰水啊？
各位請淡定，其實手機上的所謂水冷跟PC發(fā)燒友用的那套水冷系統(tǒng)不是一個概念，手機上用的只是一種閉環(huán)散熱管技術(shù)。
水冷系統(tǒng)未來會成為智能手機標(biāo)配嗎？
當(dāng)然，既然叫水冷，肯定還是有液體參與的，只是量很少而已（一滴），而且這滴液體存于手機內(nèi)的銅管或鋁管中，不會外流導(dǎo)致電路損壞。銅管內(nèi)的液體通常是水或乙二醇，它會流經(jīng)CPU或GPU附近的蒸發(fā)器，由于熱量上升，液體會汽化帶走熱量，隨后這些水汽會在擴散板中重新凝結(jié)成水滴。這個過程周而復(fù)始，就解決了手機的發(fā)熱問題。
此外還有一點要說明，那就是這塊擴散板中并沒有搭載風(fēng)扇等裝置，熱管中也沒有水泵控制液體移動。他完全是一個被動裝置，其目的是帶走CPU和GPU產(chǎn)生的多余熱量，并在途中將熱量散發(fā)掉，避免元器件周圍溫度過高，解決手機“發(fā)燒”問題。
這一系統(tǒng)聽起來非常巨大且笨拙，不過事實并非如此。日本富士通公司專為智能手機開發(fā)的熱管系統(tǒng)厚度只有0.1毫米，蒸發(fā)器和擴散板的厚度則分別只有0.6毫米和1毫米，塞進(jìn)智能手機完全不是問題。
富士通開發(fā)的熱管系統(tǒng)
另外，三星Galaxy S7也不是業(yè)界首款利用該技術(shù)的產(chǎn)品。此前，微軟的Lumia 950和950xl都用上了水冷，而索尼啟用該技術(shù)的時間就更早了，甚至可以追溯到2014年3月發(fā)布的Z2上。
手機廠商為什么要選擇水冷技術(shù)呢？恐怕原因是多方面的。首先，去年驍龍810的發(fā)熱問題讓許多廠商頭疼不已，加上水冷就多了一層防護(hù)，也算給自己吃了顆定心丸。
其次，為了提升外觀質(zhì)感，手機廠商現(xiàn)在非常喜歡使用玻璃材質(zhì)，但這種材質(zhì)導(dǎo)熱性能很差，極易產(chǎn)生過熱點，用戶握持手機時會覺得燙手（金屬材質(zhì)稍好，但無法完全避免過熱問題）。
此外，在宣傳效應(yīng)上，水冷聽起來也非常高大上。也許明年該功能就會成為高端手機的標(biāo)配（iPhone除外）吧。
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