1月24日消息,在華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)上,華為發(fā)布了業(yè)界首款5G核心芯片天罡。
華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示,2018年2月26日華為發(fā)布了5G端到端產(chǎn)品解決方案;2018年10月10日發(fā)布了昇騰910,全棧全場(chǎng)景的AI解決方案;2019年1月10日華為還實(shí)現(xiàn)了世界首例5G遠(yuǎn)程手術(shù)。
除此之外,在5G方面,2018年華為拿下了30個(gè)5G合同,分布在歐洲、中東和亞太,5G基站全球發(fā)貨超過(guò)了2.5萬(wàn)。
而在此次MWC預(yù)溝通會(huì)上,丁耘發(fā)布了業(yè)績(jī)首款5G基站核心芯片——天罡。
丁耘表示,5G到來(lái)的時(shí)候90%站點(diǎn)不需要進(jìn)行市電改造,5G基站安裝也會(huì)比4G更簡(jiǎn)單。(靜靜)