moto Signature來了：全球最薄驍龍8 Gen5手機(jī)
2026年消費(fèi)電子展（CES）于1月4日至9日在美國拉斯維加斯舉行，CES一向是科技企業(yè)發(fā)表年度新品的重要舞臺(tái)，展品涵蓋即將上市的產(chǎn)品以及仍處于概念階段的裝置。
在今年的CES展上，摩托羅拉帶來了多款新品，包括moto首款大折疊屏Razr Fold、moto razr FIFA世界杯2026定制版以及moto Signature。
其中moto Signature是一款超薄旗艦，海外定價(jià)是999歐元，約合人民幣8160元，其對(duì)應(yīng)的國行版機(jī)型命名為聯(lián)想moto X70 Air Pro。
據(jù)悉，moto Signature厚度僅為6.99毫米，重量只有186克，是迄今為止最薄的驍龍8 Gen5手機(jī)，整機(jī)以航空級(jí)鋁合金中框?yàn)楣羌?，帶來?xì)膩舒適的握持體驗(yàn)。
在輕薄機(jī)身內(nèi)，moto Signature塞進(jìn)了5200mAh電池，還支持90W有線閃充以及50W無線閃充，同時(shí)支持10W無線反向充電，整機(jī)支持IP68、IP69防塵防水，獲得了MIL-STD-810H認(rèn)證。
核心配置上，moto Signature采用6.8英寸AMOLED全面屏，分辨率為2780×1264，支持165Hz超高刷新率，峰值亮度達(dá)到6200尼特，搭載高通驍龍8 Gen5旗艦平臺(tái)，后置5000萬主攝（OIS、f/1.6光圈）、5000萬超廣角以及5000萬潛望長焦，支持3倍光學(xué)變焦，前置是5000萬像素。
原標(biāo)題：moto Signature來了：全球最薄驍龍8 Gen5手機(jī) 薄至6.99mm
責(zé)任編輯：李曉靈
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